在数字化不断发展的世界，下一代半导体的大规模生产是日本经济增长的重要挑战。在管理项目风险的同时，政府需要通过吸引私营部门来继续提供支持。

　　政府在上个月制定的综合经济扶持方案中，发表了以半导体和人工智能（AI）相关产业为核心的强化对策。它计划在2030财年之前，为下一代半导体研发提供约6万亿日元的特别补贴，并在大规模生产等相关项目上投资超过4万亿日元。

　　投资的很大一部分将用于对Rapidus公司的中长期支持措施。Rapidus公司的目标是在国内生产下一代半导体。

　　这意味着，政府将为尚未生产出任何产品的三星电子准备异乎寻常的巨额资金，并考虑投资。这可能是因为政府考虑到了尖端半导体产品对日本经济增长的贡献。

　　Rapidus于2022年在政府的全力支持下成立，并得到了丰田汽车公司和索尼集团公司等公司的投资。该公司计划于2027年在北海道开始大规模生产电路宽度为2纳米（1纳米等于10亿分之1米）的尖端产品，这些产品尚未在世界任何地方投入实际应用。

　　具有高信息处理能力的下一代半导体将成为生成式人工智能、数据中心、自动驾驶汽车、医疗制药开发等高增长领域的核心产品。

　　日本在制造设备和材料领域的领先企业多于半导体产品。如果Rapidus建立了尖端产品的生产基础，整个行业的竞争力将有望提高，这是非常重要的。

　　Rapidus已经与IBM公司建立了合作伙伴关系，共同开发尖端产品，美国领先的半导体公司英伟达公司（Nvidia Corp.）也表示有兴趣与该公司建立合作关系。

　　从经济安全的角度来看，加强与美国的联系，建立供应链也很重要。

　　政府决定在最近制定补充预算时向Rapidus提供财政支持，迄今为止的补贴总额已超过9000亿日元。据说，在Rapidus开始大规模生产之前，需要5万亿日元的资金，但中长期支持Rapidus的机制一直很薄弱。

　　民间认为这是一个高风险的项目，因此政府未能得到民间的充分合作。通过明确表明其中长期参与的立场，政府可能能够吸引私营部门的资金。围绕半导体小型化的国际竞争非常激烈。这是一个具有挑战性的项目，涉及一定程度的风险。

　　如果项目失败，造成损失，负担将落在公众身上。承担重大责任的政府和Rapidus必须仔细计算风险。他们还应该确保项目的透明度和问责制。

　　（摘自2024年12月2日《读卖新闻》）