路透布鲁塞尔8月12日电- - -欧盟执委会周三在声明中表示，已批准意大利政府13亿欧元（13.6亿美元）援助措施，以支持新加坡半导体公司Silicon Box在意大利皮埃蒙特地区建立新的半导体先进封装工厂。
该公司表示，该设施将是“欧洲首个此类设施，因为目前没有类似的先进设施”
包装设施。”
根据《欧盟芯片法案》（EU Chips Act），公共资金主要由各国政府提供，而对项目的审查则在布鲁塞尔进行。
（1美元=0.9532欧元）
（Charlotte Van Campenhout报道，Tomasz Janowski编辑）
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