OpenAI正在与博通公司（Broadcom Inc.）合作开发一款专门的人工智能芯片，专注于提高人工智能模型推理的效率，即将训练过的模型应用于现实世界的数据。

　　此举标志着OpenAI的战略转向，该公司在训练和运营能力方面严重依赖英伟达的图形处理单元（gpu）。

　　此次合作还涉及全球最大的代工芯片制造商台积电（TSMC），该公司以生产高性能芯片的专业技术而闻名。

　　尽管讨论仍处于早期阶段，但有消息称OpenAI已经研究这种定制芯片设计大约一年了。

　　目标是开发经过优化的芯片，以便在人工智能模型经过训练后运行，以满足对高效人工智能处理日益增长的需求。

　　OpenAI的战略转变是随着人工智能领域的发展而发生的，为了支持日益复杂的人工智能应用，对计算能力的需求大幅增加。

　　传统上，市场一直由英伟达（Nvidia）主导，该公司占据了人工智能训练芯片80%以上的市场份额。

　　然而，OpenAI与博通的合作是更广泛的行业趋势的一部分，以使芯片供应链多样化，以应对对人工智能技术不断增长的需求。

　　与之前的雄心壮志相比，OpenAI正在缩减建立自己的芯片制造工厂或代工厂的计划，因为需要大量的时间和资本投资。

　　相反，该公司现在专注于与成熟的合作伙伴合作，以加快其定制芯片的生产。

　　这种做法反映了亚马逊（Amazon）、meta和微软（Microsoft）等大型科技公司采取的策略，它们也在寻找替代芯片供应商，以减轻英伟达主导地位带来的风险。

　　与博通的合作已经对后者的股票产生了积极影响，消息传出后，后者的股价上涨了4.2%。

　　博通专注于专用集成电路（asic），并拥有多样化的客户，包括谷歌和meta等主要参与者，突出了其在芯片设计和生产方面的能力。

　　分析人士预测，随着越来越多的公司将人工智能集成到他们的业务中，对部署人工智能模型所必需的推理芯片的需求将很快超过对训练芯片的需求。

　　OpenAI计划的定制芯片预计将于2026年投入生产，尽管这个时间表可能会因各种因素而改变。

　　OpenAI的财务考虑在这一战略中也发挥着关键作用。

　　尽管该公司今年创造了约37亿美元的收入，但预计将出现50亿美元的亏损。

　　与人工智能基础设施（包括硬件、云服务和电力）相关的高成本代表着重大的运营挑战。

　　为了解决这些问题，OpenAI正在探索旨在加强其数据中心能力的合作伙伴关系和投资，这对于支持人工智能应用程序的预期增长至关重要。

　　此外，OpenAI正在通过将AMD的芯片与英伟达的产品结合起来，使其芯片采购战略多样化。

　　AMD最近推出的MI300X芯片是该公司在预计价值数十亿美元的人工智能芯片市场上占有一席之地的努力的一部分。

　　随着OpenAI推进与博通的合作，对更广泛的人工智能领域的影响可能是深远的，可能会重塑公司如何处理人工智能部署和支持它所需的基础设施。

　　此次合作强调了专业硬件在快速发展的人工智能领域的重要性，使OpenAI能够更好地满足其服务日益增长的需求。