首尔，6月28日(IANS):韩国工业部周五表示，韩国和美国的半导体游说团体讨论了扩大双边技术研究合作和保持稳定供应链的方法。

　　据产业通商资源部透露，此次在华盛顿举行的“韩美供应链及商业对话半导体论坛”是根据去年4月韩美两国达成的协议，为探讨扩大半导体领域合作的方案而举办的活动。

　　据韩联社报道，在活动期间，产业部长安德根和美国商务部长吉娜·雷蒙多，以及包括三星电子、SK海力士、英特尔和IBM在内的主要芯片制造商的官员，就扩大在不同领域的合作交换了意见。

　　韩国半导体产业协会和美国半导体产业协会也签署了定期举办该论坛的谅解备忘录，并在人工智能等新兴领域寻求合作伙伴。

　　安副部长表示:“韩国将扩大对全球研究开发(r&d)项目的投资，并通过全球产业技术合作中心支持双边技术合作。”

　　他还补充说，韩国还将促进硕士或博士学位专家的交流，以解决芯片行业的劳动力短缺问题。

　　与此同时，工信部表示，已在美国四所大学成立技术合作中心，以扩大两国在尖端行业的关系。

　　据贸易、工业和能源部称，全球工业技术合作中心将在耶鲁大学、约翰霍普金斯大学、普渡大学和佐治亚理工学院起航。

　　该部门计划到2027年将这类中心的数量增加到12个。