2024年5月14日，Alphabet首席执行官桑达尔·皮查伊在加州山景城举行的谷歌I/O活动上发表讲话。(美联社)

　　东京(共同社)——日本领先的芯片材料制造商共振控股公司周一表示，它将与其他九家日本和美国公司组成一个财团，合作开发用于生成人工智能的最先进半导体的关键技术。

　　该财团名为US-JOINT，总部将设在硅谷，主要致力于开发封装半导体的所谓后端技术。该工厂预计将于明年全面投入运营。

　　在半导体后端工艺材料领域占有全球最大份额的瑞纳克公司在一份新闻稿中表示:“如今，用于生成式人工智能和自动驾驶的下一代半导体产品的迅速发展，需要采用先进封装技术的新方法。”

　　该公司指出，半导体的后端加工传统上主要位于亚洲，“将封装研发与硅谷的主要半导体设备制造商拉近，将有助于进一步推进技术和解决技术问题，特别是在其他美国财团没有覆盖到的领域，”它说。

　　在这10家公司中，有6家是日本公司，比如芯片制造设备制造商Towa Corp.和全球领先的光刻胶(一种关键的芯片制造材料)生产商Tokyo Ohka Kogyo Co.。

　　这四家美国公司包括半导体封装公司Azimuth Industrial Co.和芯片工具制造商KLA Corp.。

　　此举出台之际，全球开发最先进芯片的竞争愈演愈烈，以应对对生成式人工智能和为其提供动力的数据中心日益增长的需求。

　　美国驻日本大使拉姆·伊曼纽尔(Rahm Emanuel)在该公司的新闻稿中表示:“这个由美国和日本半导体行业领先公司组成的新联盟，是我们两国联手加速开发具有全球重要性的先进技术的最新例证。”

　　去年1月，化工公司昭和电工株式会社(昭和电工材料株式会社)与其子公司昭和电工材料株式会社(昭和电工材料株式会社)合并成立了Resonac。该公司生产各种化学品和其他材料，如用于后端芯片制造过程的材料。